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半自動預燒結固晶機

型號:SDB200

預燒結貼合機面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的BONDHEAD系統(tǒng),除了高精度貼合功能外,還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng),實現電子元器件的預燒結貼合。

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